基本信息：
段广宇，男，汉族，1991年9月生，河南商丘人，博士研究生，副教授
专业领域：高分子材料加工工程
研究方向：高性能聚合物基复合材料；电子封装散热材料
教育经历：
2009年-2013年WilliamHill中文官方网站高分子材料科学与工程学士
2013年-2016年东华大学材料加工工程硕士
2017年-2020年东华大学材料加工工程博士
主讲课程：
高分子物理；材料导论；聚合物反应工程
代表性学术论文、著作：
Duan G, Wang Y, Yu J, et al. Novel PMIA dielectric composites with enhanced thermal conductivity and breakdown strength utilizing functionalized boron nitride nanosheets[J]. Macromolecular Materials and Engineering, 2019, 304(11): 1900310
Duan G, Wang Y, Yu J, et al. Preparation of PMIA dielectric nanocomposite with enhanced thermal conductivity by filling withfunctionalized graphene–carbon nanotube hybrid fillers[J]. Applied Nanoscience, 2019, 9(8): 1743-1757
Duan G, Quan J, Wang Y, et al. Bioinspired construction of BN@polydopamine@Al2O3fillers for preparation of polyimide dielectric composite with enhanced thermal conductivity and breakdown strength[J]. Journal of Materials Science, 2020, 55(19),8170-8184
Duan G, Wang Y, Yu J, et al. Improved thermal conductivity and dielectric properties of flexible PMIA composites with modifiedmicro-and nano-sized hexagonal boron nitride[J]. Frontiers of Materials Science, 2019, 13(1): 64-76
Duan G Y, Hu Z M. Fabrication of PMIA/fBN Dielectric Composite with Enhanced Breakdown Strength and ThermalConductivity[C]. Materials Science Forum. 2019, 960: 256-262
联系方式：
电子邮箱：duanguangyu@haue.edu.cn
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